Este proceso consiste en separar el IHS o difusor térmico, del DIE (núcleo del CPU) con el objetivo de remplazar la pasta térmica que se encuentra entre ellos como conductor térmico siendo esta de mala calidad y permitiendo alcanzar a estos CPUs altas temperaturas con valores entre los 80 y 95grados que con el uso constante degradan el CPU hasta dejarlo inservible. En estos CPUs se generan altas temperaturas cuando estos se someten a carga o a overclock.
Este procedimiento permite obtener rangos de disminución de temperatura en los CPUS cuando estos se someten a carga de trabajo de entre 10 y 30 grados Celsius, la pasta térmica es remplazada por un compuesto térmico de metal líquido que garantiza una correcta trasferencia de la temperatura del núcleo del CPU hacia el IHS o pre disipador metálico.
Este procedimiento permite obtener rangos de disminución de temperatura en los CPUS cuando estos se someten a carga de trabajo de entre 10 y 30 grados Celsius, la pasta térmica es remplazada por un compuesto térmico de metal líquido que garantiza una correcta trasferencia de la temperatura del núcleo del CPU hacia el IHS o pre disipador metálico.