Resultados de búsqueda

Este proceso consiste en separar el IHS o difusor térmico, del DIE (núcleo del CPU) con el objetivo de remplazar la pasta térmica que se encuentra entre ellos como conductor térmico siendo esta de mala calidad y permitiendo alcanzar a estos CPUs altas temperaturas con valores entre los 80 y...

En muchas placas de nuevas generaciones como 6ta, 7ma y 8va, y en muchas gráficas como las GTX 1050, RX 460, ect se están usando chip BIOS QUE SE DIFERENCIAN DE LOS ANTERIORES POR TRABAJAR A MENOR VOLTAJE (1.8V), estos no pueden ser programados en los programadores convencionales que muchos...